"Spécialiste de la fabrication de boitiers pour l’encapsulage des puces micro électroniques, Minapack maîtrise l’injection des petites pièces et micropièces plastiques, notamment en plastiques hautes performances , le surmoulage et le surmoulage en bande , le découpage / cambrage et, en maîtrise d’œuvre, le traitement de surface , la conception et réalisation des moules et outils de découpe , l’usinage de grande précision de pièces unitaires ou en petites séries (acier, alu, graphite, plastiques, composites à matrice métallique. Minapack développe et produit également des composites à matrice métallique destinés notamment aux marchés de la microélectronique, aéronautique, spatial, armement, médical, pour leurs qualités de diffusivité thermique, coefficient de dilatation ajustable, poids,… "